子公司，三星电机上星期发布了两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板本钱预算。该产品用于AI服务器、。其间一项出资规划为4.27万亿韩元（32亿美元），用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品做的规划最大出资；另一项出资规划为2.51万亿韩元（18.7亿美元），用于越南子公司。该公司曾于2022年宣告将在越南北部太原省测验FC-BGA基板。现在该设备的扩建标明试生产成果契合预期，公司已准备好进入大规划量产阶段。